Semiconductor
半導体
半導体
【半導体製造装置の板金加工】
高い精度で複雑な形状を作り出す技術、製造過程で使用される化学薬品などに対する耐腐食性、磁性の影響を避けるための素材選びなどが装置の性能・安全性を確保します。
■ 製品 半導体製造装置（半導体検査装置）の筐体、フレーム、カバー、ブラケット、架台
■ 材料 SPCC、SPHC、SECC、SGHC、SUS304、SUS430、A5052
■ 板厚 0.3㎜～6.0㎜
■ Lot 1～100
■ 処理 ヘアライン仕上げ、研磨仕上げ、アルマイト処理、焼付塗装（粉体・溶剤）、シルク印刷
■ブランク加工 板材の切断、穴開けを行う最初の工程です。
事業内容詳細
